有業界分析家預測，蘋果可能會在今年10月推出新一代iPhone，它將擁有新的機身設計，和採用高通的無線晶片，令上網速度更快。另有消息指新iPhone的外殼會採用液態金屬技術，它較一般鋁和鈦合金以及不鏽鋼堅韌得多。

        美國投資銀行派傑（Piper Jaffray Cos）的蘋果分析家芒斯特（Gene Munster）估計，新一代iPhone將具備嶄新外觀設計，並能搭配速度更快的無線網絡。

        之前他曾預測，蘋果公司會在今年8月就會推出新一代iPhone，但他周四在最新的研究摘要中改口，認為10月推出的機會較高，原因是晶片製造商高通公司（Qualcomm Inc.）宣稱供應零件需求有困難，或牽連新一代iPhone的零件供應。

        他指出，高通最新的28納米LTE射頻晶片，能加速連結上網，將配備在新一代iPhone中。

        蘋果公司是於去年10月推出iPhone 4S，目前尚未宣布新一代iPhone的推出日期。